机箱框架内部设计有流体通道，通过液体循环流动为机箱内部模块散热；

机箱整体焊接成型，强度高、电磁屏蔽性能好；

箱体结构为ATR、MCU加固机箱或定制结构；

适配符合ASAAC、SEM、VITA标准的功能模块或定制尺寸的模块；

一站式服务：提供除用户功能板卡外其他配套组成，包括机箱、内外部互连线缆组件、背板、滤波模块、电源模块等。

冷板内部设计液体通道，通过液体循环流动为电子器件散热；

可采用焊接、型材拉伸、埋铜管、冲压、深孔钻等方式成型；

冷板外形尺寸可定制；

满足IGBT、CPU、GPU、SVG、电阻、功率放大器等电子器件的安装、散热需求；

散热性能优良、均温性能好、流阻低、机械强度高、耐腐蚀。

液冷源是利用冷却液作为循环介质的机、电、仪一体化集成设备，可实现对高热流密度区域的热量导出及温度控制；

液冷源冷却效率高、系统集成度高、可实现模块化、轻量化设计，系统可靠性高，维修性好，且节能、稳定、高效；

采用精准温控技术，温控精度高，可满足高端电子装配的温控需求。